Galaxy Z Flip 7 FE deve ser anunciado no Unpacked de julho

 William Schendes
William Schendes

O Galaxy Z Flip 7 FE, o primeiro dobrável da linha Fan Edition da Samsung, pode ser anunciado já no próximo Galaxy Unpacked, previsto para o início de julho. A informação vem do informante Max Jambor, conhecido por antecipar lançamentos da marca.

A expectativa é que o modelo chegue ao mercado ao lado dos novos Galaxy Z Flip 7 e Galaxy Z Fold 7, contrariando rumores anteriores que apontavam para um lançamento mais próximo do fim de 2025.

Segundo Jambor, unidades de demonstração do Galaxy Z Fold 7, Z Flip 7 e do Z Flip 7 FE estariam sendo produzidas simultaneamente desde 30 de abril, o que reforça que os aparelhos devem ser anunciados em conjunto. O informante também afirma que o modelo terá 187 gramas, o mesmo peso do Galaxy Z Flip 6.

Live Demo Units (for retail stores) of the Galaxy Z Fold7 (Q7), Galaxy Z Flip7 (B7) and Galaxy Z Flip7 FE (B7R) entered production on April 30th. According to shipping info I got, the B7R weighs 187 grams without box or charger — same as the Flip6 pic.twitter.com/Z56cUat4Vq

— Max Jambor (@MaxJmb) 22 de maio de 2025

Com proposta mais acessível, o Z Flip 7 FE deve seguir a estratégia da Galaxy S FE, oferecendo um modelo mais barato com especificações reduzidas.

De acordo com vazamentos anteriores, o primeiro dobrável Flip FE deve contar com uma tela interna de 6,7 polegadas com tecnologia Dynamic AMOLED 2X, chip Exynos 2400 e conjunto de câmeras duplas de 12 MP.

Galaxy Z Flip 7 FE deve ser apresentado no Unpacked de julho
Galaxy Z Flip 6. (Imagem: William Schendes/ TechShake)

Já o Z Flip 7 padrão pode contar com o Exynos 2500 (globalmente), o Snapdragon 8 Gen 3 (na América do Norte e China) e câmera principal de 50 MP.

A expectativa é que o Galaxy Z Flip 7 FE tenha preço inicial de cerca de US$ 799 (cerca de R$ 4.540), abaixo dos US$ 999 (R$ 5.670) esperados para o Z Flip 7.

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Com informações de Gizmochina.

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 William Schendes
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Jornalista e redator de conteúdo. Cobre tecnologia, games e cibersegurança desde 2022. No TechShake, acompanha e escreve sobre notícias do mundo tech, mas também produz reportagens, reviews, artigos especiais e tutoriais. Tem uma sugestão de pauta ou release? Mande para williamschendesps@outlook.com
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