Primeiro iPhone dobrável pode ser do tipo Fold, indica analista de mercado

 William Schendes
William Schendes

Sabemos que a Apple tem planos de lançar seu primeiro iPhone dobrável, e as informações indicam que o aparelho pode ser lançado em 2026. Até o momento, fontes da indústria relatavam que esse dispositivo poderia ter o formato de dobragem em concha, semelhante à linha Galaxy Z Flip da Samsung. No entanto, novas especulações sugerem que o modelo pode, na verdade, adotar o formato Fold.

De acordo com um relatório recente da consultoria Display Supply Chain, há otimismo para o mercado de celulares dobráveis em 2026, especialmente com a entrada da Apple.

Para o analista Ross Young, também da Display Supply Chain, o mercado de dobráveis pode crescer mais de 30% em 2026, impulsionado pelo lançamento da Apple.

No X, em resposta a um usuário que perguntou se a Apple lançaria um iPhone Flip, Fold ou ambos, Ross Young sugeriu que a empresa deve apresentar um modelo Fold em 2026, contrariando vazamentos anteriores.

Será que teremos um iPhone Fold em 2026? (Imagem ilustrativa gerada por IA/ Dall-E)

Anteriormente, uma reportagem do The Information, baseada em informações de fornecedores asiáticos envolvidos na pré-produção do iPhone dobrável, indicava que o dispositivo seria do tipo Flip.

Por fim, o relatório mais recente aponta que o primeiro smartphone dobrável da Apple deve ser lançado no segundo semestre de 2026 — possivelmente em setembro, junto ou próximo ao anúncio da linha iPhone 18, conforme sugeriam especulações anteriores.

Se essas informações se confirmarem, a entrada da Apple no mercado de dobráveis pode representar um grande desafio para Samsung e Huawei, que atualmente controlam 70% do segmento.

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 William Schendes
William Schendes
Jornalista e redator de conteúdo. Cobre tecnologia, games e cibersegurança desde 2022. No TechShake, acompanha e escreve sobre notícias do mundo tech, mas também produz reportagens, reviews, artigos especiais e tutoriais. Tem uma sugestão de pauta ou release? Mande para williamschendesps@outlook.com
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