A Apple está preparando uma nova geração de processadores que promete elevar - e muito - o desempenho de seus dispositivos, a níveis comparáveis aos de servidores. De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, os chips M5 Pro, Max e Ultra utilizarão uma arquitetura inovadora que separa as unidades de processamento central (CPU) e gráfico (GPU), diferentemente do design atual de "Sistema em um Chip" (SoC).
Essa mudança será possível graças à adoção da tecnologia de empacotamento SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal), que permite integrar componentes separados em um único módulo. Essa abordagem vai melhorar o rendimento da produção e a eficiência térmica dos chips, resultando em dispositivos mais potentes e com melhor gerenciamento de calor.
A separação das unidades de CPU e GPU nos novos chips também pode permitir uma maior flexibilidade no design dos dispositivos, possibilitando configurações mais personalizadas de acordo com as necessidades de desempenho e eficiência energética de cada produto.
Os novos chips serão fabricados pela TSMC utilizando o processo N3P de 3 nanômetros, que oferece maior eficiência energética e desempenho. Espera-se que a produção em massa do chip M5 básico comece no primeiro semestre de 2025, seguida pelos M5 Pro e Max no segundo semestre do mesmo ano, e pelo M5 Ultra em 2026.
Também há indicações de que a Apple planeja utilizar os chips M5 Pro em seus servidores de Computação em Nuvem Privada (PCC), visando aprimorar suas capacidades de inteligência artificial e processamento de dados. Essa estratégia pode fortalecer a infraestrutura da empresa para serviços que dependem de processamento intensivo de dados.
Embora a Apple não tenha confirmado oficialmente essas informações, as previsões de Kuo são frequentemente precisas. Se confirmadas, essas inovações podem representar um avanço significativo no desempenho dos dispositivos da Apple.
Com informações do GSMArena.
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