Rumor: Smartphone dobrável da Xiaomi terá design inovador

Adriano Camargo
Adriano Camargo

A Xiaomi está supostamente pronta para entrar no mercado de telefones dobráveis verticais (assim como Samsung e Motorola), com o possível lançamento do Xiaomi MIX Flip, conforme indicam recentes rumores.

Ao contrário de alguns concorrentes que já exploraram esse nicho, a Xiaomi, até então, não havia seguido essa tendência. Contudo, informações vazadas sugerem que a fabricante chinesa está prestes a apresentar um pequeno telefone com design dobrável diferente.

De acordo com relatos do informante chinês @digitalchat.com, o protótipo do Xiaomi MIX Flip apresenta "uma tela central flexível de ângulo reto, destacando-se por uma dobradiça miniaturizada em forma de gota d'água". O design geral é descrito como quadrado, apesar de detalhes específicos sobre as especificações e a data de lançamento ainda não terem sido divulgados.

Os vazamentos anteriores apontam para a possível existência de um modelo específico, o Xiaomi MIX Flip (2311BPN23C), que já apareceu no banco de dados IMEI em setembro deste ano. Embora a Xiaomi não tenha feito nenhum anúncio oficial sobre esse novo dispositivo, especulações indicam que ele pode ser o tão aguardado telefone com tela dobrável vertical.

Smartphone já foi listado (Imagem: GSMChina)

Os desenhos, baseados em informações vazadas da fábrica e elaborados pela GSMChina, sugerem que o Xiaomi MIX Flip pode apresentar uma tela de furo único na parte frontal. Na parte traseira, espera-se uma configuração de câmera tripla com suporte para zoom 3x, além de uma tela secundária retangular.

Desenho vazado do modelo (Imagem: GSMChina)

O mercado de telefones dobráveis tem sido um campo de inovação acelerada, e a entrada da Xiaomi nesse segmento só intensifica a competição.

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Adriano Camargo
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Jornalista especializado em tecnologia há cerca de 20 anos, escreve textos, matérias, artigos, colunas e reviews e tem experiência na cobertura de alguns dos maiores eventos de tech do mundo, como BGS, CES, Computex, E3 e IFA.
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