O próximo dobrável da Honor, o Magic V5, foi identificado no Geekbench, sinalizando que seu lançamento está próximo. O modelo identificado como MHG-AN00 obteve 2.976 pontos em single-core e 8.892 em multi-core, equipado com o chipset Snapdragon 8 Elite, o processador mais recente da Qualcomm para dispositivos topo de linha.
A listagem também confirma a presença de 16 GB de RAM e do Android 15 como sistema operacional. O modelo deve rodar a interface MagicOS 9.0, que será baseada na nova versão do sistema do Google.
Especificações esperadas para o Honor Magic V5
Como relata o Gizmochina, vazamentos anteriores indicam que o Honor Magic V5 deve seguir a proposta dos modelos anteriores da marca, com duas telas OLED: uma externa de 6,45 polegadas e um painel dobrável de 8 polegadas, ambas com taxa de atualização de 120 Hz.
Entre os destaques esperados está a bateria, que deve ter 6.100 mAh, a maior já vista em um smartphone dobrável até agora. O suporte a carregamento rápido de 66 W e carregamento sem fio de 50 W também foi mencionado em documentos de certificação.
Na parte traseira, o V5 pode trazer um sistema de três câmeras, com sensor principal de 50 MP com OIS, uma ultra-wide de 50 MP e uma impressionante telefoto periscópica de 200 MP. Espera-se ainda a presença de mensagens via satélite, resistência à água IPX8 e sensor de impressão digital lateral.
Outros detalhes incluem até 1 TB de armazenamento UFS 4.0 e memória LPDDR5x, reforçando o posicionamento premium do aparelho.
Lançamento ainda em junho
O Honor Magic V5 deve ser lançado oficialmente na China ainda neste mês. Os vazamentos também revelam que a empresa também prepara o Magic V2 Flip, dobrável em formato concha com Snapdragon 8 Gen 3, previsto para julho.
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Com informações de Gizmochina.
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